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  携帯電話にエポキシ用のゲートを接着。 |
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| 二塩化メチレンを使いシリコーン型枠を制作。 |
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| 枠の大きさ確認。（デシケータ内部の高さもポイント。) |
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| シリコーンの予備脱泡。（攪拌時の泡を取るのと同時に不純物を取る。） |
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| 予備脱泡したシリコーンを流し込む。（最初はゆっくり携帯の前後左右に均等流し込む。） |
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| 真空脱泡開始。（Ｇ−５ＤＡを使用した場合約１０〜１２分）画像クリックで拡大 |
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 本脱泡を開始し２回目の脱泡で泡が上がって来たところです。画像クリックで拡大 |
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| 真空状態下でシリコーンが沸騰しているところ。 | |
| 枠を外し波状に切り開き、シリコーン型の完成です。 |
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| シリコーン型完成（このまま常温２３℃で１２時間硬化）画像クリックで拡大 |
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真空脱法終了直後は完全に常圧に戻らないためシリコーン型内部に泡が残りますが翌日には消えます。