携帯電話にエポキシ用のゲートを接着。
  二塩化メチレンを使いシリコーン型枠を制作。
  枠の大きさ確認。(デシケータ内部の高さもポイント。)
  シリコーンの予備脱泡。(攪拌時の泡を取るのと同時に不純物を取る。)
  予備脱泡したシリコーンを流し込む。(最初はゆっくり携帯の前後左右に均等流し込む。)
  真空脱泡開始。(G−5DAを使用した場合約10〜12分)画像クリックで拡大
  本脱泡を開始し2回目の脱泡で泡が上がって来たところです画像クリックで拡大
真空状態下でシリコーンが沸騰しているところ。
   枠を外し波状に切り開き、シリコーン型の完成です。
  シリコーン型完成(このまま常温23℃で12時間硬化)画像クリックで拡大


真空脱法終了直後は完全に常圧に戻らないためシリコーン型内部に泡が残りますが翌日には消えます。

切り方は、製作ガイドランプレンズ(1.71KB)CGをご覧下さい。